通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。
化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。ASTM B374（ASTM，美國材料與試驗協(xié)會）中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力。
光亮鍍鎳用途十分廣泛，它可以省略繁重的拋光工序，獲得光亮的鍍層。
光亮鍍鎳是在普通鍍鎳溶液中添加光亮劑來實現(xiàn)的，鍍鎳光亮劑分初級光亮劑和次級光亮劑，也叫柔軟劑和主光劑。
初級光亮劑能使鎳層的延展性良好、結(jié)晶細致、光澤均勻，但不能使鍍層產(chǎn)生鏡面光亮的鎳層，要想使鍍層更為光亮，就得添加次級光亮劑。
當鍍液中含有次劑光亮劑時，初極光亮劑的作用就更為明顯，光亮電鍍范圍增大，能在寬廣的電流密度范圍內(nèi)獲得鏡面光亮的鍍層。
光亮劑的添加與控制很重要。由于光亮劑在鍍液中的含量比較低，控制范圍也比較小，因此亮鎳鍍層出現(xiàn)的質(zhì)量問題除了受溶液成分含量、異金屬雜質(zhì)影響外，還與光亮劑及其分解產(chǎn)物有關(guān)。